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Nos concepts d’emballage taillés pour l’avenir

  • Des emballages portion qui offrent une protection optimale et réduisent le gaspillage

    DaybyDay 
  • Créez des designs attrayants en scellant deux formats d’emballages différents en une seule opération

    DUO 
  • Économisez du plastique grâce au scellage et à l’operculage en une seule opération

    EasyLid® 
  • Système malin d’ouverture facile pour diverses applications

    EasyPeelPoint 
  • Barquette à base de papier pour emballage sous atmosphère modifiée

    eTray® 
  • Emballage durable à base de papier pour produits tranchés

    FibreStyle 
  • Solution d’emballage sur base papier pour les produits en tranches

    FlatMap® 
  • Solution d’emballage skin sur base papier avec une capacité de recyclage optimale

    FlatSkin® 
  • Garantit des emballages de crevettes hermétiquement scellés (p. ex : gambas)

    Gamba Packaging 
  • Une durée de conservation maximale des produits frais, en rayon et chez le consommateur

    PerfoLid 
  • Emballage refermable pour les produits à tartiner sensibles à l’oxygène

    SealCup® 
  • Des emballages portion qui nécessitent moins de plastique et réduisent le gaspillage

    Separate InsideCut 
  • Système d’emballage rétractable entièrement automatisé avec scellage hermétique

    ShrinkStyle® 
  • Technologie sous vide spéciale pour le remplissage à chaud d’emballages thermoformés

    SteamFlush 
  • Alternative éco-responsable au film d’emballage étirable sous atmosphère modifiée

    StretchMap 
  • Système d’emballage sous vide à double compartiment pour les viandes de haute qualité

    TenderPac® 
  • Système d’emballage skin pour applications de thermoformage

    ThermoSkin® 
  • Système d’emballage skin pour applications d’operculage

    TraySkin® 
  • février 2025
  • 12/02 - 14/02
    Supermarket Trade Show
    (Chiba, Japan)
  • mars 2025
  • 04/03 - 06/03
    CFIA
    (Rennes, France)
  • 04/03 - 06/03
    Expo Carnes y Lácteos
    (Monterrey, Mexico)
  • 11/03 - 14/03
    Japan Meat Industry
    (Tokyo, Japan)
  • 18/03 - 20/03
    Holdbar
    (Lillestrøm, Norway)
  • avril 2025
  • 08/04 - 10/04
    Warsaw Pack
    (Warsaw, Poland)
  • 08/04 - 10/04
    CPMA
    (Montreal, Canada)

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